半导体
晶圆制造工艺中的高精度气体流量测控
行业概述
半导体器件制造涵盖光刻、化学气相沉积、刻蚀、注入和扩散等核心工艺流程。气拓为半导体行业提供高精度质量流量计、质量流量控制器等产品，助力优化每一个关键工艺环节。随着芯片向更小尺寸、更高性能方向发展，对工艺气体流量控制的精度和稳定性提出了更高要求。产品采用先进的MEMS热式流量传感技术，可实现高精度的气体流量控制，确保工艺过程的可重复性和产品质量的一致性。
咨询方案应用案例
原子层沉积(ALD)
化学气相沉积(CVD)
物理气相沉积(PVD)
刻蚀工艺
离子注入
MOCVD外延生长
晶圆清洗
退火工艺
原子层沉积(ALD)
化学气相沉积(CVD)
物理气相沉积(PVD)
刻蚀工艺
离子注入
MOCVD外延生长
晶圆清洗
退火工艺
半导体痛点与解决方案
深度洞察半导体行业难题，精准提供技术方案
行业挑战
Industry Challenges
超薄层沉积的精确气体控制
更小关键尺寸的工艺要求
3D结构制造的流量稳定性
高产量的持续稳定运行
气拓解决方案
GASKITO Solutions
MEMS芯片技术，高精度测量
金属密封设计，超洁净工艺
毫秒级响应，实时精确控制
全流程技术支持与咨询服务
应用案例
了解我们在半导体的实际应用案例
MOCVD工艺流量控制
金属有机化学气相沉积（MOCVD）是LED制造中的关键工艺，通过在晶圆上沉积超薄晶体层来制造高性能LED。要实现优化的均匀性和一致性，需对氢气等载气进行精确控制。
客户需求
- 氢气流量调节的精确性和稳定性
- 金属密封流量和压力控制器，响应迅速
- 全方位服务与客户支持
解决方案
气拓提供优质的金属密封质量流量控制器，确保气体流量稳定且精确。控制器调节氢载气流量，对工艺稳定性相当重要。流量直接影响LED元件的沉积速率，因此须进行精确控制。金属对金属的密封设计确保了可靠的再密封性能，高质量的表面处理满足了半导体制造的严苛标准。
客户收益
- 稳定的流量条件
- 对设置变化的快速响应
- 优化工艺条件和提升产品质量
FOUP氮气吹扫系统
半导体制造依赖于相当洁净的环境来生产高质量的硅晶圆。前开式晶圆传送盒（FOUP）用于临时储存晶圆并在工艺步骤之间进行传输。为了保护晶圆免受湿气、颗粒物和氧气的影响，FOUP会用超高纯度氮气进行吹扫。
客户需求
- 成本优化
- 紧凑设计，减少占用空间
- 受控且可追溯的制造流程
- 准确性和可重复性确保吹扫性能的一致性
解决方案
气拓质量流量控制器用于监测和控制FOUP系统中超高纯氮气的吹扫流量。控制器能确保精确且稳定的流量，这对于保持晶圆的完整性和防止氧化相当重要。通过集成这些设备，半导体设备供应商可以实现可靠的吹扫性能，优化气体消耗。
客户收益
- 确保清洁度
- 降低污染风险
- 优化运营效率
典型应用场景
MOCVD工艺
LED制造中载气的精确控制与配比
晶圆传送到盒
FOUP吹扫过程的洁净气体控制
原子层沉积
ALD工艺中前驱体气体的精确计量
超临界流体工艺
超临界状态下流体的稳定测量与控制
需要定制化解决方案？
专业技术团队为您提供定制化气体流量测控方案