半导体封装采用塑封料包裹芯片，气体辅助注射技术可改善塑封质量。气拓质量流量控制器精确控制辅助气体，减少封装缺陷。
半导体封装是芯片制造的最后环节，通过塑封料(EMC)将芯片包裹保护，同时提供引脚连接外部电路。传统的塑封工艺使用传递模注方式，将熔融的塑封料注入模具型腔。
气体辅助注射技术(GAS)在塑封过程中引入惰性气体，帮助塑封料更好地填充模具型腔的复杂结构。气体在塑封料前沿形成气垫，减少流动阻力，避免塑封料过早固化导致的填充不满问题。
气拓为半导体封装设备提供气体辅助注射控制方案。采用质量流量控制器精确控制氮气等惰性气体的注入时机和流量，优化气体辅助注射效果，减少气孔、短射等封装缺陷，提高封装良率。
客户需求
- 精确控制辅助气体注入时机和流量
- 与塑封注射过程精确同步
- 惰性气体保护防止塑封料氧化
- 快速响应匹配注射周期
- 耐高温适应模具环境
关键要素
- 注入时机：与塑封注射精确同步
- 流量控制：精确调节气体流量
- 气体种类：氮气等惰性气体
- 快速响应：匹配毫秒级注射周期
- 耐高温：适应模具高温环境
气拓解决方案
- 气拓MASS-STREAM系列质量流量控制器
- 高速响应匹配注射周期
- 内置阀门实现快速开关控制
- PLC接口与注塑机同步联动
- 耐高温设计适应模具环境
客户收益
- 封装缺陷率显著降低
- 复杂结构填充更完全
- 封装机械强度提高
- 生产效率和良率双提升
本文为公司内部资讯，非广告宣传，仅供公司内部交流参考，所载技术方案、参数、应用案例等内容仅供参考，不构成要约或承诺。