晶圆清洗是半导体制造的关键步骤，需要超纯水和惰性气体精确控制。气拓质量流量控制器为RCA清洗、超声波清洗等工艺提供精确气体供应。
晶圆清洗贯穿整个半导体制造流程，从初始晶圆的清洗到光刻、刻蚀、沉积等每道工序后的清洗，都需要使用超纯水和清洗气体。晶圆表面的颗粒物、有机污染物、金属离子和自然氧化层都会影响器件性能。
RCA清洗是经典的晶圆清洗工艺，包括SC-1（氨水+双氧水）去除有机物和颗粒，SC-2（盐酸+双氧水）去除金属离子。清洗过程中需要通入氮气保护，防止清洗液氧化变质。超声波清洗则需要惰性气体作为传声介质。
气拓为晶圆清洗设备提供高纯氮气、氩气等惰性气体的精确控制方案。采用金属密封质量流量控制器，确保气体纯度不受污染，精确控制气泡注入量以优化超声波清洗效果。
客户需求
- 高纯惰性气体供应，防止污染晶圆
- 精确控制气体流量，优化清洗效果
- 金属密封要求，杜绝渗透污染
- 快速响应工艺配方切换
- 耐腐蚀适应清洗液环境
关键要素
- 气体纯度：5N以上高纯气体
- 流量控制：精确调节气泡注入量
- 金属密封：防止大气成分渗透
- 耐腐蚀性：适应清洗液挥发环境
- 清洁设计：满足洁净室要求
气拓解决方案
- 气拓金属密封质量流量控制器
- 不锈钢316L材质，耐腐蚀设计
- 金属波纹管密封，渗透率极低
- PID控制快速响应工艺变化
- CIP/SIP设计便于在线清洗
客户收益
- 提高晶圆清洗效率和洁净度
- 减少清洗液消耗和更换频率
- 延长设备维护周期
- 满足先进制程洁净度要求
本文为公司内部资讯，非广告宣传，仅供公司内部交流参考，所载技术方案、参数、应用案例等内容仅供参考，不构成要约或承诺。