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反应溅射真空沉积:快速气体流量控制

2025-04-18
3 分钟阅读
气拓技术团队
反应溅射真空沉积:快速气体流量控制

真空沉积技术需要快速响应的气体流量控制。气拓质量流量控制器实现150毫秒响应时间,满足高效沉积设备需求。

质量流量控制器用于真空沉积设备,用于向过程供应气体时确保以可控和准确的方式完成。理想状态是仪表可快速响应并在几毫秒内达到设定值。

物理气相沉积(PVD)溅射或反应溅射是一种层积技术,其中溅射颗粒与引入溅射室的气体发生反应。高能氩气被施加到金属板上,释放出溅射金属颗粒的蒸气。其与提供的活性气体发生反应,在玻璃、硅晶圆、金属或聚合物上沉积很薄的陶瓷层。反应溅射用于涂覆抗反射、硬化、抗磨等涂层。

快速流量控制在真空沉积技术中很重要。每一秒都节省时间和能源,提高沉积设备的效率。气体流量需要以可重复的方式以较大的动态流量范围提供,并具有长期稳定性。

客户需求

  • 快速响应流量控制
  • 关闭功能减少真空室泄漏
  • 大动态量程
  • 工业通信接口

关键要素

  • 150毫秒响应:无超调快速控制
  • 关闭功能:减少真空阶段泄漏
  • 1:1000量程比:减少备件数量
  • 多协议支持:Ethernet、EtherCAT、Profinet

气拓解决方案

  • 气拓质量流量控制器150ms响应
  • 集成切断阀减少真空室泄漏
  • 大动态量程比提高灵活性
  • 工业协议网关连接系统

客户收益

  • 节省时间和能源
  • 提高沉积设备效率
  • 减少浪费和不合格产品
  • 预测性维护数据支持

本文为公司内部资讯,非广告宣传,仅供公司内部交流参考,所载技术方案、参数、应用案例等内容仅供参考,不构成要约或承诺。

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