化工与材料

催化剂研发背压控制:穹顶式调节器高压方案

2025-10-17
3 分钟阅读
气拓技术团队
催化剂研发背压控制:穹顶式调节器高压方案

催化剂研发需要高温高压来防止化合物冷凝。气拓EL-PRESS过程压力控制器配合穹顶加载式背压调节器,准确控制几十到几百公斤压力范围,兼容气体、液体和两相流,减少高压气体消耗。

催化剂能够促进低温下的化学反应,但众多加入催化剂的化学反应仍需在极端工况下发生。例如费托反应,在高温高压下,一氧化碳和氢气的气体混合物在固体催化剂作用下转化为液态烃。

催化剂研发时,需要高温高压来防止化合物的冷凝,以分析来自反应堆废气的化学成分。为找出催化剂在哪些工况下对特定的化学反应具有优化性能,必须涉及高压范围。

气拓提供EL-PRESS过程压力控制器(PPC)和高压电磁控制阀组成的前/后压控制回路,穹顶加载式背压调节器用于调节催化剂研发反应器的背压。

穹顶式背压调节器中,弹韧的穹形膜把标准腔与工艺腔隔开。EL-PRESS过程压力控制器定义标准腔压力,反过来控制工艺腔压力。典型的催化工艺从几十到几百公斤的压力范围内进行。PID控制器和小死区有助于节约压差并减少高压气体的消耗。该装置中的阀门能够处理200bar的压差。压力控制装置兼容气体、液体和两相流。

客户需求

  • 准确控制压力和较大的压力范围
  • 控制器能处理高压、高温和小流量
  • 压力调节阀须耐受高温和化学物质
  • 兼容气体、液体和两相流
  • 减少高压气体的消耗

关键要素

  • 准确压力控制:几十到几百公斤范围
  • 大压力范围覆盖:穹顶式调节器
  • 减少气体消耗:PID控制和小死区
  • 多相流兼容:气体、液体、两相流
  • 高压处理:200bar压差能力

气拓解决方案

  • 气拓EL-PRESS过程压力控制器(PPC)
  • 高压电磁控制阀
  • 穹顶加载式背压调节器
  • 内部PID控制器平稳压力变化
  • 数字接口控制和监测

客户收益

  • 压力控制准确稳定
  • 覆盖宽压力范围
  • 减少高压气体消耗
  • 兼容多种流体类型
  • 催化剂研发条件可控

本文为公司内部资讯,非广告宣传,仅供公司内部交流参考,所载技术方案、参数、应用案例等内容仅供参考,不构成要约或承诺。

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