真空沉积技术需要快速响应的气体流量控制。气拓质量流量控制器实现150毫秒响应时间，满足高效沉积设备需求。
质量流量控制器用于真空沉积设备，用于向过程供应气体时确保以可控和准确的方式完成。理想状态是仪表可快速响应并在几毫秒内达到设定值。
物理气相沉积（PVD）溅射或反应溅射是一种层积技术，其中溅射颗粒与引入溅射室的气体发生反应。高能氩气被施加到金属板上，释放出溅射金属颗粒的蒸气。其与提供的活性气体发生反应，在玻璃、硅晶圆、金属或聚合物上沉积很薄的陶瓷层。反应溅射用于涂覆抗反射、硬化、抗磨等涂层。
快速流量控制在真空沉积技术中很重要。每一秒都节省时间和能源，提高沉积设备的效率。气体流量需要以可重复的方式以较大的动态流量范围提供，并具有长期稳定性。
Requirements
- 快速响应流量控制
- 关闭功能减少真空室泄漏
- 大动态量程
- 工业通信接口
Key Elements
- 150毫秒响应：无超调快速控制
- 关闭功能：减少真空阶段泄漏
- 1:1000量程比：减少备件数量
- 多协议支持：Ethernet、EtherCAT、Profinet
GASKITO Solutions
- 气拓质量流量控制器150ms响应
- 集成切断阀减少真空室泄漏
- 大动态量程比提高灵活性
- 工业协议网关连接系统
Benefits
- 节省时间和能源
- 提高沉积设备效率
- 减少浪费和不合格产品
- 预测性维护数据支持
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