半导体封装采用塑封料包裹芯片，气体辅助注射技术可改善塑封质量。气拓质量流量控制器精确控制辅助气体，减少封装缺陷。
半导体封装是芯片制造的最后环节，通过塑封料(EMC)将芯片包裹保护，同时提供引脚连接外部电路。传统的塑封工艺使用传递模注方式，将熔融的塑封料注入模具型腔。
气体辅助注射技术(GAS)在塑封过程中引入惰性气体，帮助塑封料更好地填充模具型腔的复杂结构。气体在塑封料前沿形成气垫，减少流动阻力，避免塑封料过早固化导致的填充不满问题。
气拓为半导体封装设备提供气体辅助注射控制方案。采用质量流量控制器精确控制氮气等惰性气体的注入时机和流量，优化气体辅助注射效果，减少气孔、短射等封装缺陷，提高封装良率。
Requirements
- 精确控制辅助气体注入时机和流量
- 与塑封注射过程精确同步
- 惰性气体保护防止塑封料氧化
- 快速响应匹配注射周期
- 耐高温适应模具环境
Key Elements
- 注入时机：与塑封注射精确同步
- 流量控制：精确调节气体流量
- 气体种类：氮气等惰性气体
- 快速响应：匹配毫秒级注射周期
- 耐高温：适应模具高温环境
GASKITO Solutions
- 气拓MASS-STREAM系列质量流量控制器
- 高速响应匹配注射周期
- 内置阀门实现快速开关控制
- PLC接口与注塑机同步联动
- 耐高温设计适应模具环境
Benefits
- 封装缺陷率显著降低
- 复杂结构填充更完全
- 封装机械强度提高
- 生产效率和良率双提升
This article is for internal company information only, not for advertising purposes. It is intended for internal reference and exchange. The technical solutions, parameters, and application cases mentioned are for reference only and do not constitute an offer or commitment.